近日，华为全联接大会在上海举办，会上披露了未来三年昇腾芯片的详细规划及“超节点+集群”算力解决方案，引发行业对国产算力基础设施升级的广泛关注。根据规划，华为将于2026年一季度推出昇腾950PR，四季度发布昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960，2028年推出昇腾970，形成每年迭代的产品节奏。同步发布的Atlas 950和960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，构建起百万卡级算力集群，而灵衢2.0互联协议的开放进一步推动产业协同。这一系列动作标志着国产算力芯片在架构创新上的突破，我国芯片行业将通过集群技术弥补单芯片性能差距，应对全球AI算力需求的爆发式增长。

　　中国智能算力市场正以远超通用算力的速度扩张。数据显示，2025年中国智能算力规模预计达1037.3EFLOPS，同比增长43%，而全球AI芯片市场规模将突破1500亿美元。在这一背景下，国产替代进程加速推进，华为以28%的市场份额成为国内AI芯片领域的重要力量，昇腾910C芯片2025年出货量预计超70万片。国务院近期发布的“人工智能+”行动意见明确提出，到2027年人工智能与重点领域融合应用普及率需超70%，政策红利进一步为算力产业链注入动力。尽管昇腾芯片在单芯片性能上与国际巨头仍有差距，但其通过超节点技术实现的万卡级集群算力已达到全球领先水平，与烽火通信、星环科技等企业的深度合作，更形成了从芯片到行业应用的完整生态链条。

　　股掌柜投研团队分析认为，此次算力技术突破将重构行业竞争格局，催生多重投资机遇。从行业趋势看，2025年国内AI算力基础设施市场规模有望突破千亿元，核心技术突破型企业将持续受益。股掌柜建议投资者重点关注三类方向：一，芯片生态链中参与超节点建设的服务器厂商和软件适配企业；二是存算协同创新领域企业，这类企业可通过多种技术提升GPU利用率的模式，有效缓解传统架构的效率瓶颈；三是政策驱动的垂直行业，金融、医疗等领域在“人工智能+”政策推动下，算力需求将加速释放。

　　投资者可借助股掌柜智能诊股系统，动态监测企业研发投入强度、订单增长及供应链稳定性等关键指标，通过产业链监测工具追踪昇腾芯片出货量、HBM供需关系等核心数据。值得注意的是，行业仍面临先进制程依赖、生态建设周期长等挑战，需警惕技术路线迭代风险，优先选择在低精度计算、全光互联等前沿领域布局的企业。展望未来，算力芯片行业将呈现技术融合、架构革新与生态开放的发展趋势，投资者需紧扣技术演进主线，在政策支持、需求爆发与技术突破的共振中挖掘长期价值。