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特斯联推进上市计划,IPO募资进一步强化核心竞争力

  ·   2025-08-28  ·   来源:
标签:行业资讯
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  随着港股市场持续释放政策红利,近年来,港股已成为内地硬科技企业走向国际的重要跳板,其成熟的金融环境、灵活的跨境资本流动机制以及连接中国与全球市场的独特优势,吸引了众多硬科技企业争相登陆。其中,人工智能物联网(AIoT)领域的领军企业特斯联已正式推进港股上市计划,引发市场广泛关注。此次IPO募资将为其技术研发、业务拓展注入新动能,进一步强化企业在AIoT赛道中的核心竞争力。

  作为AIoT领域的先行者,特斯联近年来展现出强劲的增长势头。据招股书披露,截至2024年12月31日,特斯联2024年度营收达18.43亿元,同比增长83.2%。更值得关注的是,2022年至2024年间,特斯联营收年复合增长率高达58.0%,这一增速在AI行业中名列前茅,为其上市奠定了坚实的业绩基础。

  此次IPO计划获得资本市场的积极响应并非偶然。2025年1月,特斯联顺利完成D++轮融资,获得6.5亿元投资。值得注意的是,本轮投资者中包含多家国有资本和产业基金,如青岛汇铸、青岛得厚、九江鄱湖、长沙经开等地方国资平台,以及诺哲瑞英、上海瑞力等专业投资机构。这些战略投资者的加入,不仅为特斯联带来了资金支持,更为其提供了丰富的产业资源和政策优势。

  特斯联的核心竞争力,还建立在深厚的技术积累之上。特斯联聚焦于AIoT领域模型、AIoT基础设施及AIoT智能体三大支柱,并采用“空间大模型”(直接空间智能计算)与“模型+系统融合”(间接空间智能计算)并行的路径探索空间智能。2024年,特斯联团队发表近百篇高水平学术论文,其中20余篇被CVPR、NeurIPS等国际顶级会议和期刊收录,彰显了其强大的研发实力。

  目前,特斯联正在积极推进多项产学研合作,包括与天津数据资产中心共建"数据资产城市场景应用服务实验室",探索数据资产化的创新路径;与中国科学院重庆绿色智能技术研究院合作建设重庆市首个"边缘智能计算重庆市重点实验室",在物联网安全治理、"双碳"监测等前沿领域寻求突破;与同济大学工程人工智能研究院战略合作,聚焦空间智能技术的核心挑战。

  在产业协同方面,特斯联与曦望Sunrise、商汤科技、第四范式、炜烨智算等战略合作方共同签署了战略合作协议,构建中国算力产业联盟。这些合作不仅增强了特斯联的技术竞争力,也为其商业模式创新提供了更多可能性。

  特斯联此次推进上市计划,标志着企业已经进入了全新的发展阶段。在港股市场政策利好的大背景下,特斯联有望借助资本市场的力量,进一步加速技术创新和商业化进程。

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